تولید قطعات الکترونیکی سه بعدی با نانواسپری جدید

[ERF@N]

گروه صنعتی EVG به‌عنوان یکی از تولیدکنندگان تجهیزات فناوری‌نانو، اخیرا سیستم نانواسپری جدیدی به بازار عرضه کرده است که می‌توان از آن برای تولید قطعات الکترونیکی سه بعدی استفاده کرد.

این فناوری در دستگاه جدید این شرکت موسوم به EVG150TX به کار گرفته شده‌است.

نانواسپری ساخته شده قادر است پوشش‌های هم‌شکلی ایجاد کند که زاویه دیواره عمودی آنها مناسب برای ساخت ICهای سه بعدی از جنس پلیمر است. این قابلیت منحصر به فرد موجب کاهش فشار مکانیکی پوشش شده و در نهایت عملکرد مکانیکی مدارات الکترونیکی را بهبود می‌دهد.

پوشش‌های مقاوم برای ساخت قطعات الکترونیکی ضروری است؛ این پوشش‌ها می‌توانند محصول نهایی را از گزند خوردگی مصون دارند و همچنین میزان نویزهای الکتریکی را به حداقل برسانند. این پوشش‌ها قادراند تا استرس گرمایی را به بیرون از محصول هدایت کرده و همچنین می‌توانند به‌عنوان ماسک مقاوم در برابر نور در لیتوگرافی نور استفاده شوند.

رو تومالو از موسسه فناوری جرجیا می‌گوید: فناوری نانواسپری که ای‌وی‌جی ارائه کرده می‌تواند لایه‌های یکنواخت پلیمری ایجاد کند که برای تولید قطعات با استرس پایین بسیار مناسب است.

با این فناوری جدید می‌توان لایه‌های خطی از جنس پلیمر به ضخامت یک تا 20 میکرون ایجاد کرد که از نقطه نظر اقتصادی بسیار مقرون به صرفه است. این دستگاه به دلیل عملکرد بالا و همچنین خواص الکتریکی منحصر به فرد مورد استقبال مشتریان قرار گرفته است.

براساس اظهارات فرانس شرانک مدیر پروژه شرکت AMS AG، یکی از تولیدکنندگان حسگر و IC، این محصول هزینه‌ تولید را کاهش داده و در عین حال عملکرد محصول تولیدی را بهبود می‌دهد، با این کار می‌توان مداراتی با عملکرد چندگانه تولید کرد. شرانک می‌گوید: ما همکاری نزدیکی با گروه ای‌وی داریم تا بتوانیم حسگرهای سه بعدی پیشرفته تولید کنیم.

مارکوس ویمپلینگر از مدیران تحقیق و توسعه EVG می‌گوید: این فناوری جدید می‌تواند برخی مشکلات در بخش تولید IC را رفع کند. با ترکیب نانواسپری و دستگاه‌های دیگر می‌توان شرایط را برای تولید انبوه قطعات الکترونیکی هموار کرد. ما یک گام دیگر به مرحله ارائه سیستم تولید محصولات الکترونیکی سه بعدی نزدیک شده‌ایم.